[发明专利]半导体制造设备无效
申请号: | 00130084.9 | 申请日: | 2000-10-26 |
公开(公告)号: | CN1294410A | 公开(公告)日: | 2001-05-09 |
发明(设计)人: | 山田惠三;辻出徹 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,方挺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体制造设备,包括数据储存单元,储存晶片处理的历史数据;目标值存储单元,储存半导体制造设备的加工目标值;识别单元,识别由预处理器提供的晶片;处理器单元,确定对于晶片的处理条件;输送单元,从识别装置向晶片处理器输送晶片;控制器单元,根据晶片处理条件控制晶片处理器;确定单元,确定晶片是好是坏;其中,根据确定单元获得的结果,处理器单元确定是否再次进行晶片的加工,在需要时再次设置处理条件。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制造设备,对由执行预备处理的预处理器提供的一组晶片执行预定处理,该设备包括:数据储存装置,用于储存从所述预处理器收到的晶片处理历史数据;目标值存储装置,用于储存所述半导体制造设备的处理目标值;识别装置,用于识别由所述预处理器提供的晶片;处理器装置,用于采用所述晶片处理历史数据和所述处理目标值,以确定对于由所述识别装置所识别的所述晶片的处理条件;输送装置,用于从所述识别装置向所述晶片处理器输送所述晶片;控制装置,用于根据由所述处理器装置指示的所述晶片条件控制所述晶片处理器;和确定装置,用于检查由所述晶片处理器加工过的所述晶片的状况,以确定所述晶片是好是坏;其中,根据由所述确定装置所获得的结果,所述处理器装置确定是否所述晶片的加工由所述晶片处理器再次进行,而且在需要时,再次设置所述处理条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造