[发明专利]具有外露晶片座的半导体封装件有效
| 申请号： | 00132437.3 | 申请日： | 2000-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1354508A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有外露晶片座的半导体封装件,包括一晶片;一具有晶片座与导脚的导线架,以及一用以包覆该晶片、电性连接元件与导线架的一部分的封装胶体;其中,该导线架的晶片座的下表面系外露出该封装胶体,使晶片产生的热量得直接由该晶片座逸散至大气,且该晶片座下表面的周缘形成有凹部,以在模压时,,使流入该凹部内的封装树脂模流因吸收模具热量的速度变快而增大黏度,从而令模流的流速减慢,故得避免封装树脂模流溢胶于外露出封装胶体的晶片座的下表面上,而确保封装成品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外露 晶片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具外露晶片座的半导体封装件，包括：一导线架，它由晶片座与多个导脚所构成，其中，该晶片座具有与底面相对的顶面，使该底面的周缘形成有连续的凹部，一晶片，其黏接于该晶片座的顶面上并与该导脚形成电性连接关系，以及一封装胶体，用以包覆该晶片与部份导线架，且其包覆方式至少使该晶片座的底面外露出该封装胶体。
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