[发明专利]胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法，其特点在于其中所采用的散热块为一体成形的结构，且其上以电镀方式形成一电镀钯层。此电镀钯层可使得所封装的半导体晶片可经由此电镀钯层而将散热块也包含于半导体晶片的接地电流钯路之中，以让封装结构体中不会产生浮动接地现象，因此可确保所封装的半导体晶片的操作性能。此外，此电镀钯层亦可增强散热块与封装胶体的间的表面结合强度，使得封装胶体不会产生脱层现象。再者，本胶片球栅阵列式半导体封装制作方法采用焊垫来取代公知技术所采用的导电插栓来将球栅阵列电性连接至散热块，可使得整体的封装作程序更为简化。

主权项

1.一种胶片球栅阵列式半导体封装结构，它包含：(a)一散热块(10)，它以一体成形的方式制成，具有一上表面(10a)及一下表面(10b)，其中下表面(10b)上形成有一置晶凹穴(11)；(b)一电镀钯层(12)，它以电镀方式形成于该散热块的所有表面上；(c)一半导体晶片(30)，它是安置于该散热块的置晶凹穴(11)中；该半导体晶片(30)具有至少一接地点；(d)一胶片型基板(20)，它藉由一导电性黏胶层(40)而黏贴于该散热块(10)的下表面(10b)上；该胶片型基板(20)包括：(d1)一胶片(21)，其上形成有多个接触窗口(21b)于预定位置上；(d2)多个接地焊垫(22a)，其分别形成于该胶片(21)的多个接触窗口(21b)上，且与该导电性黏胶层(40)形成电性接触；(d3)多个输出/输入信号焊垫(22b)，其分别形成于该胶片(20)上的预定位置上；(d4)一焊垫罩幕(23)，它覆盖住该胶片(21)的一表面，但曝露出该些接地焊垫(22a)和该些输出/输入信号焊垫(22b)；(e)一第一焊线组(51)，用以将该半导体晶片(30)电性连接至该些输出/输入信号焊垫(22b)；以及一第二焊线组(52)，用以将该半导体晶片(30)上的接地点电性连接至该散热块上的电镀钯层(12)；(f)一球栅阵列(60)，它包括一第一焊球群(60a)和一第二焊球群(60b)；其中该第一焊球群(60a)是分别黏贴至该些接地焊垫(22a)，而该第二焊球群(60b)则是分别黏贴至该些输出/输入信号焊垫(22b)；以及(g)一封装胶体(70)，其形成于该散热块(10)的置晶凹穴(11)中，用以包覆该半导体晶片(30)和该第一及第二焊线组(51，52)。