[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 00132544.2 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1355564A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法,该半导体封装件包含一具有一主动面的晶片;一导线架,包含一晶片座,具有第一面及第二面,该第一面固着该晶片,及多数个导脚,是经由打线电连接至该主动面;一以密封该晶片及该导线架的封装胶体以及一散热片,以一导热不导电的粘着剂贴合于该晶片座的第二面及该导脚。本实用新型适合于薄形产品的制作,该晶片所产生的热量可由该散热片排放于大气外,也可通过该导脚并经由所连接的印刷电路板排出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包含：一晶片，具有一主动面；一导线架，包含：一晶片座，具有第一面及第二面，该第一面固着该晶片，及多数个导脚，是经由多数个打线电气连接至该晶片的主动面；一用于密封该晶片及该导线架的封装胶体；以及一散热片，以一导热不导电的粘着剂贴合于该晶片座的第二面及该多数个导脚。
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