[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 00133311.9 | 申请日： | 2000-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1355571A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈兴 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装方法,是在电路板基材的预设位置放置发光二极管晶粒位置,做钻孔使贯穿基板,并做贯孔电镀,后再将电路板过焊锡炉,使有贯孔位置的孔洞填满焊锡而形成焊锡点,后再用模具将焊锡点冲压成一凹槽反射座,再将晶粒放置于凹槽反射座中,焊电极线及用封胶树脂封装成型,使形成具有反射座的表面粘著发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，是在电路板基材的预设放置发光二极管晶粒位置做钻孔及贯孔电镀处理，后再将电路板经焊锡炉处理，使有贯孔位置填满焊锡形成焊锡点，后再用模具将焊锡点的表面冲压成型一凹槽，再于凹槽表面镀上一金属反射层；将发光二极管晶粒固定于凹槽中，并连接电极线，经封胶树脂封装成型，形成发光二极管晶粒置放基板封装，或再经切割成具有凹槽反射座的表面粘著型发光二极管。
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