[发明专利]具有下弯部的扰流板

摘要

一种具有下弯部的扰流板结构,应用于半导体的导线架型态封装构件,至少包括一导线架、一芯片、一粘着层、多个扰流板、上胶体、以及下胶体。其中导线架具多个导脚,藉由粘着层将芯片配置于导脚下。位于芯片的两侧具有二片扰流板,而扰流板的第一弯曲与第二弯曲形成下弯而产生一空间。藉由调整第一弯曲与第二弯曲形成所空间的大小,以达到上下模组件内的胶体比例平衡,使其在冷凝时收缩量相等,防止封装构件扭曲变形。

主权项

1.一种具有下弯部的扰流板，应用于半导体的导线架型态封装构件，该具有下弯部的扰流板至少包括：一导线架，具有多个导脚；一芯片，粘置于该导线架的该些导脚下；多个扰流板，位于该芯片的两侧，至少具有一第一弯曲与一第二弯曲；以及一封装胶体，包括一上胶体、以及一下胶体，覆盖于该导线架的上、下方；其中该第一弯曲与该第二弯曲体形成一空间，藉由调整该些空间的大小，使该上胶体与该下胶体具有大致上相同的体积。