[发明专利]封装材料用的焊球制造方法无效
| 申请号： | 00133617.7 | 申请日： | 2000-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1355075A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张道光 | 申请（专利权）人： | 张道光 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装材料用的焊球制造方法,先将一金属线材予以抽丝处理,进而制成细径心线进行裁切作业,以裁切成所需成型尺寸的截线材,再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理,于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理,以制成所需求尺寸的焊球形体,再将成型的焊球表面予以清洗处理,于清洗处理后实施筛选处理及检验工作,以制成符合真圆度佳及高良品率要求的封装用焊球,能大幅提高制造程序能力,节省制造成本,及后续应用实施上具有更精准上板焊固精度的特性,且整体良品率能达到95%以上,符合高良品率的量产需求,也可大幅提高其在产业上的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装材料用的焊球制造方法，其特征在于：该方法是先将一金属线材予以抽丝处理，接着制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理，于清洗处理后实施筛选处理及检验工作，制成符合要求的封装用焊球。
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