[发明专利]半导体浇花器无效

专利信息
申请号: 00134699.7 申请日: 2000-12-08
公开(公告)号: CN1357220A 公开(公告)日: 2002-07-10
发明(设计)人: 张征宇;朱旦 申请(专利权)人: 张征宇
主分类号: A01G25/00 分类号: A01G25/00;B01D5/00;C01B5/00;F25J1/00;F28B9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 半导体浇花器,它包括半导体冷凝结水器、滴灌管和除霜电路。其除霜电路的输出是电流换向电路。所述的所述电流换向电路与半导体致冷块连接。由于它直接采用作为冷源的半导体致冷块,使其通反向电流除霜,大大简化了除霜部件结构。这种半导体浇花器可以在低温下持续制水,滴灌花草。
搜索关键词: 半导体 浇花
【主权项】:
1.一种半导体浇花器,它包括半导体冷凝结水器和除霜电路。其特征在于:它还包括滴灌管(16)。所述滴灌管(16)与所述半导体冷凝结水器的集水槽(11)相通;所述除霜电路的输出采用电流换向电路,所述电流换向电路的输出端接所述半导体冷凝结水器的半导体致冷块(3)。
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