[发明专利]制备陶瓷糊浆、陶瓷坯料片和制造单块陶瓷电子元件方法有效
| 申请号： | 00135224.5 | 申请日： | 2000-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1298788A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 中村一郎;栗原弘幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B28C1/04 | 分类号： | B28C1/04;B28B1/29;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法,包括混合和粉碎步骤采用研磨介质如球或珠的分散方法,混合并粉碎平均粒度为0.01—1微米的陶瓷粉末,制得混合和粉碎的糊浆;高压分散步骤将过滤的粘合剂溶液加入经混合和粉碎的糊浆后,在100kg/cm2或更高压力下,进行高压分散,制得分散糊浆(最终的分散糊浆),过滤的粘合剂溶液可通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤制得。还揭示了使用陶瓷糊浆制造陶瓷坯料片和单块陶瓷电子元件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 陶瓷 坯料 制造 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
1．一种制备用于制造陶瓷电子元件的陶瓷糊浆的方法，该方法包括下列步骤：混合并粉碎步骤：采用使用研磨介质的分散方法，混合并粉碎平均粒度为0.01-1微米的陶瓷粉末、溶剂和分散剂，制得混合和粉碎的糊浆；高压分散步骤：在100kg/cm2或更高压力下，分散经混合和粉碎的糊浆以及经过滤的粘合剂溶液，制得最终的分散糊浆，经过滤的粘合剂溶液通过将粘合剂溶解在溶剂中随后过滤而制得。
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