[发明专利]制造半导体激光器的方法及安装板和支撑板无效
| 申请号： | 00135381.0 | 申请日： | 2000-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1299170A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小泽正文 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能减少制造时间并避免由加热引起的性能变坏的制造半导体激光器的方法和用于该方法的安装板及支撑板。通过将激光器基片、辅助固定件和散热片层叠并将它们彼此粘接来形成半导体激光器。激光器基片具有在晶态衬底的同一面上形成p端电极和n端电极的结构。辅助固定件具有正面焊料膜和背面焊料膜的结构。对层叠的激光器基片、辅助固定件和散热片加热来熔化正面焊料膜和背面焊料膜,从而激光器基片、附加固定件和散热片彼此同时粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体激光器 方法 安装 支撑 | ||
【主权项】：
1．一种制造半导体激光器件的方法，所述半导体激光器件包括：激光器基片，其中在衬底上形成半导体层；支撑板，它支撑所述激光器基片；和安装板，它装在所述激光器基片和所述支撑板之间，所述方法包括所述激光器基片、所述安装板和所述支撑板彼此同时粘接的步骤。
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