[发明专利]表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法

摘要

本发明涉及表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法。就具有足够强度和导电性的Cu－Ni－Si系合金而言,本发明提供具有良好软钎焊性和可镀性、更且,应力弛豫特性也优良的电子材料用铜合金。本发明合金的特征是含有Ni1.5～4.0%、Si0.30～1.2%和Mg0.05～0.20%,而且按重量比调整到Ni/Si=3～7,Si/Mg≤8.0,余量由Cu和不可避免的杂质组成,并且,最终热处理后材料的最表面的俄歇电子谱的Mg峰强度/Si峰强度之比大于1。

主权项

1．一种强度、导电性和表面特性优良的电子材料用的铜合金，其特征在于：含有，Ni为1.5～4.0质量百分比(以下用％表示)、Si为0.30～1.2％和Mg为0.05～0.20％，而且，按重量比调整到Ni/Si=3～7,Si/Mg≤8.0，余量由Cu和不可避免的杂质组成，并且，最终热处理后材料最表面的俄歇电子谱的Mg峰强度/Si峰强度之比大于1.0。