[实用新型]矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置无效
| 申请号： | 00208969.6 | 申请日： | 2000-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN2420730Y | 公开（公告）日： | 2001-02-21 |
| 发明（设计）人： | 郭丽玉 | 申请（专利权）人： | 郭丽玉 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置,它主要于基板上以矩阵的方式排列有复数个用以连接集成电路晶片的电路,而在该电路的顶面形成有复数个环设的接点,且在其底面形成有复数个接脚点,又各个电路的间相隔开,在基板顶、底面的接点及接脚点镀上一层高导电高接合力的金属层;又于基板的矩阵排列的各电路上分别装置集成电路晶片,并于各电路底面的接脚点上分别组装锡球。从而,可加快生产速度,并且降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 矩阵 球状 排列 封装 集成 路基 装置 | ||
【主权项】：
1、一种矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置，其特征是：主要于基板上以矩阵的方式排列有复数个用以连接集成电路晶片的电路，而在该电路的顶面形成有复数个环设的接点，且在其底面形成有复数个接脚点，又各个电路的间相隔开，在基板顶、底面的接点及接脚点镀上一层高导电高接合力的金属层；又于基板的矩阵排列的各电路上分别装置集成电路晶片，且将电路顶面的各个接点以高导电金属丝连接集成电路晶片，又于晶片上以塑胶封装；并于各电路底面的接脚点上分别组装锡球。
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