[实用新型]一种陶瓷热敏电阻结构无效
| 申请号： | 00216427.2 | 申请日： | 2000-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN2409589Y | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 陈西林;李志龙;虞同华;徐毅 | 申请（专利权）人： | 上海贝尔有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种陶瓷热敏电阻结构,它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片,每个电阻芯片均含有一对电极片,它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成,并使两个电极片的延伸部呈相对应位置,各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。它保证了电子通讯设备中可靠接触使用,又能够适用于大批量自动化表面装配,并且节省等效安装面积的陶瓷热敏电阻结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 热敏电阻 结构 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷热敏电阻结构，其特征在于：它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。
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