[实用新型]电镀设备无效
| 申请号： | 00234165.4 | 申请日： | 2000-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2419214Y | 公开（公告）日： | 2001-02-14 |
| 发明（设计）人： | 保罗·汉尼唐;彼得·米切尔·扬 | 申请（专利权）人： | 亚洲电镀器材有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种电镀设备,它至少包括有第一和第二腔室,其中第一腔室至少包括一个入口,以允许至少含有第一金属和第二金属阳离子的溶液流入,以及至少一个出口,以允许溶液排出到第二腔室中,其中第一腔室包括有用于产生将第一金属电沉积到一个第一基底上的第一电场的装置,第二腔室包括有用于产生将第二金属电沉积到一个第二基底上的第二电场的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1、一种电镀设备，其特征在于，它至少包括有第一和第二腔室，其中所述第一腔室包括至少一个允许至少含有第一和第二金属阳离子的溶液进入的入口，以及至少一个允许将所述溶液排向所述第二腔室的出口，所述第一腔室包括有用于产生将第一金属电沉积到一个第一基底上的第一电场的装置，所述第二腔室包括有用于产生将第二金属电沉积到一个第二基底上的第二电场的装置。
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