[实用新型]新型红外一体化接收头无效
申请号: | 00239542.8 | 申请日: | 2000-09-22 |
公开(公告)号: | CN2447940Y | 公开(公告)日: | 2001-09-12 |
发明(设计)人: | 黄伟鹏 | 申请(专利权)人: | 黄伟鹏 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/00 |
代理公司: | 珠海知博专利事务所 | 代理人: | 梁晓颖 |
地址: | 519100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 新型红外一体化接收头,包括光电二极管、前置放大IC、金属支架、塑料封装体,其特征在于还包括电路板和无源元件,光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上,电路板连接在金属支架上,并封装在塑料封装体内。本实用新型减少了系统对前置IC、关键生产设备的要求难度,采用模块化后能实现对中间品的测试,将原来的不可控工序改善为可控点,提高了生产全过程的优良率,降低了成本,提高了产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 新型 红外 一体化 接收 | ||
【主权项】:
1、新型红外一体化接收头,包括光电二极管、前置放大IC、金属支架、塑料封装体,其特征在于还包括电路板和无源元件,光电二极管、前置放大IC、无源元件接在电路板上,电路板连接在金属支架上,并封装在塑料封装体内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的