[实用新型]叠层式电感元件层间通路的结构无效
申请号: | 00243683.3 | 申请日: | 2000-07-24 |
公开(公告)号: | CN2433714Y | 公开(公告)日: | 2001-06-06 |
发明(设计)人: | 马振伟;袁纪烈;王晓慧 | 申请(专利权)人: | 清华同方股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠层式电感元件层间通路的结构,它包括多层由陶瓷浆料制成的陶瓷介质膜片及每层陶瓷介质膜片上印制的内电极。其结构特点是,每层内电极上用金属浆料预制出可导通各层陶瓷介质膜片之间通路的凸起。最上层内电极上覆盖有陶瓷膜片。本实用新型同现有技术相比,具有制作容易、性能可靠、连接点坚固的特点。可使产品合格率及生产效率大大提高。 | ||
搜索关键词: | 叠层式 电感 元件 通路 结构 | ||
【主权项】:
1.一种叠层式电感元件层间通路的结构,它包括多层由陶瓷浆料制成的陶瓷介质膜片(1)及每层陶瓷介质膜片(1)上印制的内电极(2),其特征在于:所述每层内电极(2)上用金属浆料预制出可导通各层陶瓷介质膜片(1)之间通路的凸起(3),最上层内电极(2)上覆盖有陶瓷膜片(4)。
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