[实用新型]六层电路板无效
| 申请号： | 00248340.8 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN2449446Y | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种六层电路板,板厚为1.2mm,第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层且第五层为电源层,第三、第四层之间压合有厚度在15.2—16.8mil之间的第一绝缘层,在第三、第二层及第四、第五层之间分别压合有厚度为5.7—6.3mil的第二绝缘层,在第二、第一层及第五、第六层之间分别有厚度为4.175—4.725mil的第三绝缘层,通过压合不同厚度的绝缘层;使得电路板内外层间的阻抗能匹配,以降低传输讯号之讯号反射及电磁波的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种六层电路板成品，板厚为1.2mm，电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，且该电路板之第三层与第四层之间夹设有一第一绝缘层，该电路板之第三层与第二层之间及第四层与第五层之间分别夹设有一第二绝缘层，及该电路板之第二层与第一层之间及第五层与第六层之间分别夹设有一第三绝缘层；其特徵在于：所述第一绝缘层的厚度在15.2-16.8mil之间；所述第二绝缘层厚度在5.7-6.3mil之间；及所述第三绝缘层厚度在4.175-4.725mil之间。
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