[实用新型]六层电路板无效
| 申请号： | 00248341.6 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN2445544Y | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种六层电路板,该电路板的板厚为1.0毫米(mm),该电路板的第二层为接地层,第五层为电源层,而第一、三、四及六层为讯号走线层,其特征在于该电路板中位于第三层及第四层之间的一第一绝缘层的厚度于3.8—4.2mil范围内,而分别位于第二层及第三层与第四层及第五层之间的两第二绝缘层的厚度于7.6—8.4mil范围内,及分别位于第一层及第二层与第五层及第六层之间的两第三绝缘层的厚度于5.225—5.775mil范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种六层电路板，该电路板的板厚为1.0毫米，该电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，该电路板的第三层及第四层之间设有一第一绝缘层，该电路板的第二层及第三层与第四层及第五层之间分别设有一第二绝缘层，该电路板的第一层及第二层与第五层及第六层之间分别设有一第三绝缘层，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度是于3.8-4.2mil范围内；各所述第二绝缘层的厚度是于7.6-8.4mil范围内；各所述第三绝缘层的厚度是于5.225-5.775mil范围内。
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