[实用新型]炭硅铝瓷芯片双面复合电极板无效
| 申请号： | 00257602.3 | 申请日： | 2000-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN2469559Y | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | 孟宪华;马丽 | 申请（专利权）人： | 孟宪华;马丽 |
| 主分类号： | H01M4/73 | 分类号： | H01M4/73;H01M4/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,汤保平 |
| 地址： | 100077 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 炭硅铝瓷芯片双面复合电极板,是由铅网与芯片复合而成,其特征是所述芯片表面呈蜂窝微孔状,且芯片上形成多个通孔,铅网双面复合芯片将芯片夹在中间,铅筋突出于芯片表面;通孔为圆形或菱形,并且等距排列;芯片是以活性炭、硅藻土、氧化铝为主要原料,加粘土、陶土、长石、石英、滑石粉、硅酸钠复合烧制而成。本实用新型的优点是使用寿命延长、活性物质利用率提高,具有耐高倍率快充快放电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 炭硅铝瓷 芯片 双面 复合 极板 | ||
【主权项】：
1、炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，是由铅网与芯片复合而成，其特征是所述芯片表面呈蜂窝微孔状，铅网双面复合芯片将芯片夹在中间，铅筋突出于芯片表面。
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