[实用新型]改进的大功率二极管的端子座组接装置无效
| 申请号： | 00265716.3 | 申请日： | 2000-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN2458736Y | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 林金锋 | 申请（专利权）人： | 林金锋 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种改进的大功率二极管的端子座组接装置,该大功率二极管主要由散热基座上焊固两组晶片,两组晶片上方以一铜导片连接导通,该晶片上下面各焊接有钼片,及铜导片上焊接一端子座所构成,其特征是该铜导片焊固于两钼片上,于中心凸伸一平坦的具一圆框的嵌接面,该端子座底面锥部插套定位其中,该两钼片间焊固一陶瓷板体,该端子座底面锥部抵触于陶瓷板体上;该圆框与端子座的锥部外缘接触面点焊一圈,从而提高其端子座导电及导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 大功率 二极管 端子 组接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种改进的大功率二极管的端子座组接装置，该大功率二极管主要是由散热基座上焊固两组晶片，该两组晶片上方以一铜导片连接导通，该晶片组立介于散热基座与铜导片之间，其上下面各焊接有钼片，以及铜导片上再焊接一端子座所构成，其特征在于：该铜导片焊固于两钼片上，其中心凸伸出一平坦的嵌接面，该嵌接面中心具有一使端子座的底面锥部插套定位于其中的圆框，且该两钼片间焊固有一陶瓷板体，该端子座的底面锥部抵触于陶瓷板体上；该圆框与端子座的锥部外缘接触面点焊一圈，该端子座焊接面形成整圈全面接触焊固。
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