[发明专利]装有环状天线的芯片卡及附属的微模块

摘要

本发明在于一个芯片卡,其中有一个多层电绝缘层的基体,在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6),述及的卡体上有一个腔,其中承纳用来通过两个接头(31,32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2),在其第一面上承载半导体组件(3),而在其第二面上有多个电接片,其特征在于两个接片(22,23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中,述及的接头分别与通过底板的接片连接,两个接片分别与天线的两个端头连接。

主权项

1．一种芯片卡，其中有一个由一些电绝缘层构成的本体，在这些层的一层上面有一个带着两个端头(600a，610a)的开口环状天线(6)，卡的本体上有一个腔(51)，其间装有一个微模块(1)，用来通过两个接头(31，32)和开口环状天线连接，述及的微模块上有一层电绝缘底板(2)，在这底板的第一个面上支承有半导体组件(3)，在它的第二面上有多个电接片，其特征在于这两个接片(22，23)是放在穿过底板中央区域的一个带内，接头分别与这两个通过底板的接片连接，而这两个接片又分别与天线的两个端头连接。