[发明专利]半导体晶片清洗装置和方法无效
申请号: | 00800942.2 | 申请日: | 2000-03-20 |
公开(公告)号: | CN1310860A | 公开(公告)日: | 2001-08-29 |
发明(设计)人: | L·张;M·G·威林 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陈霁,傅康 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种从半导体的晶片的表面上除去杂质颗粒的清洗装置。超音速喷嘴和硬毛刷包含在清洗装置中。采用超音速喷嘴产生超音速地搅动的液体从半导体晶片的表面上除去杂质颗粒。采用硬毛刷接触半导体晶片表面并摩擦地除去杂质颗粒。喷嘴和硬毛刷都安装在清洗组件内。清洗组件同时使用喷嘴和硬毛刷从半导体的晶片的表面上有效地除去杂质。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种从半导体晶片的表面除去杂质的清洗装置,包括:超音速换能器,用于产生超音速地搅动的液体从半导体晶片的表面上除去杂质颗粒;刷子,用于接触半导体晶片表面并除去杂质颗粒;以及安装了超音速换能器和刷子的清洗组件,可操作该清洗组件以便同时使用超音速换能器和刷子从半导体的晶片的表面上除去杂质颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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