[发明专利]半导体晶片清洗装置和方法无效

专利信息
申请号: 00800942.2 申请日: 2000-03-20
公开(公告)号: CN1310860A 公开(公告)日: 2001-08-29
发明(设计)人: L·张;M·G·威林 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 陈霁,傅康
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种从半导体的晶片的表面上除去杂质颗粒的清洗装置。超音速喷嘴和硬毛刷包含在清洗装置中。采用超音速喷嘴产生超音速地搅动的液体从半导体晶片的表面上除去杂质颗粒。采用硬毛刷接触半导体晶片表面并摩擦地除去杂质颗粒。喷嘴和硬毛刷都安装在清洗组件内。清洗组件同时使用喷嘴和硬毛刷从半导体的晶片的表面上有效地除去杂质。
搜索关键词: 半导体 晶片 清洗 装置 方法
【主权项】:
1.一种从半导体晶片的表面除去杂质的清洗装置,包括:超音速换能器,用于产生超音速地搅动的液体从半导体晶片的表面上除去杂质颗粒;刷子,用于接触半导体晶片表面并除去杂质颗粒;以及安装了超音速换能器和刷子的清洗组件,可操作该清洗组件以便同时使用超音速换能器和刷子从半导体的晶片的表面上除去杂质颗粒。
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