[发明专利]发光特性优异的等离子显示面板的制造方法无效
申请号: | 00801553.8 | 申请日: | 2000-05-18 |
公开(公告)号: | CN1319243A | 公开(公告)日: | 2001-10-24 |
发明(设计)人: | 加道博行;宫下加奈子;小杉直贵;石仓靖久;宫川宇太郎;春木繁郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01J9/26 | 分类号: | H01J9/26;H01J9/38;H01J9/40;H01J29/86;H01J11/02;H01J17/49 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种以高发光效率工作的色再现性良好的PDP。为此,在制造PDP用的封装工序中,在前面面板(10)及背面面板(20)的相对面外周部上形成封装材料层(15)时,局部地设置凸部(16)或凹部(17),以便在外周部形成间隙(18)。与此同时,加热封装材料层15使其软化时,在干燥气体气氛中进行。因此,水分从内部空间通过间隙(18)被放出到外部,所以能抑制蓝色荧光体层(25)的热性能变坏。 | ||
搜索关键词: | 发光 特性 优异 等离子 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子显示面板的制造方法,该方法包括:在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面上形成荧光体层的荧光体层形成步骤;在前面基板及背面基板的相对面中的至少一面的外周部上形成封装材料层的封装材料层形成步骤;以及在上述荧光体层形成步骤及封装材料层形成步骤之后,在以在封装材料层的内侧形成内部空间的方式将上述前面基板及背面基板重合的状态下,通过将上述封装材料层加热到其软化温度以上进行封装的封装步骤,该等离子显示面板的制造方法的特征在于:这样来设定在上述封装材料层形成步骤中形成的上述封装材料层的形状,在使两面板重叠时,在外周部的一个以上的位置上形成连通在封装材料层的内侧形成的内部空间与外部的间隙。
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