[发明专利]装配装置无效
| 申请号： | 00801667.4 | 申请日： | 2000-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1320273A | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·帕永克;约尔格·波格特;约亨·克拉尼希;雅各布·菲舍尔 | 申请（专利权）人： | 西莫泰克有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装配装置(10),特别是用于生产微系统技术产品及用于执行半导体工业中装配任务的全自动装配装置,具有一个装配台(12)、至少一个用于输送待装设零件的产品的材料输送系统(38)、至少一个在装配台(12)上安置的输送系统(16、18、54)及至少一个垂直于输送系统(16、18、54)安置的可以运动的带有至少一个装配头(36、46、66)的零件输送单元(34、44、64),其中,该或这些零件输送单元(34、44、64)被安置在一个或者多个可以借助输送系统(16、18、54)平行于产品的输送方向行驶的龙门架(20、40、60、64)上,所述产品可借助于该或这些材料输送系统(38)运动并且待被装设零件。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 装置 | ||
【主权项】：
1．装配装置，特别是用于生产微系统技术产品及用于执行半导体工业中装配任务的全自动装配装置，具有一个装配台(12)、至少一个用于输送待装设零件的产品的材料输送系统(38)、至少一个在装配台(12)上安置的输送系统(16、18、54)及至少一个垂直于输送系统(16、18、54)安置的可以运动的带有至少一个装配头(36、46、66)的零件输送单元(34、44、64)，其特征在于，该或这些零件输送单元(34、44、64)被安置在一个或者多个可以借助输送系统(16、18、54)平行于产品的输送方向行驶的龙门架(20、40、60、64)上，所述产品可借助于该或这些材料输送系统(38)运动并且待被装设零件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
