[发明专利]具有集成射频能力的多芯片模块有效
| 申请号： | 00803258.0 | 申请日： | 2000-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1339175A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | H·哈希米;S·昌;R·福尔斯;E·迈克卡尔蒂;T·特林;T·特兰 | 申请（专利权）人： | 科恩格森特系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了使用于基带、射频(RF)、或者中频(IF)应用中的一种多芯片模块(MCM),它包含拥有多个不同功能的有源电路芯片。有源电路芯片被安装在一个基底上,这个基底被构造为提供单一多芯片模块(MCM)包中的集成子系统。多芯片模块(MCM)包含多个特征,这使得它可以满足电学性能、高容量制造、和低成本要求。多芯片模块(MCM)可以结合分立的接地平面实现电子屏蔽和隔离,通道构造为热沉和接地连接,并且特别的构造了压模附加块和暴露的接地导电块。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 射频 能力 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块包含：一个单个互连基底，其特征在于，至少一个射频/中频有源电路芯片，构造为执行多个射频/中频功能，述的至少一个射频/中频有源电路芯片，它与所述单个互连基底耦合；至少一个无源元件，它与所述单个互连基底耦合；所述单个互连基底，它被构造为能使所述的多芯片模块集成多个的射频/中频功能。
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