[发明专利]头装置的制造方法

摘要

头相对高度Y对于Y’的头装置、在研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下,对于与头相对高度Y’大致相同的头装置,利用预先求出的、研磨前后的头前面曲面顶点与头间隙的距离Bo、与间隙深度尺寸GD之关系求出对应于研磨后Bo目标值的Bo1,将其作为上述头相对高度Y’的头装置之Bo1。由于这一点,由于预先求出对应于目标值的Bo1而进行头芯片前面的研磨,故可效率良好地制造把研磨后Bo纳入到规格值内的头装置,可使成品率提高。

主权项

1.一种头装置的制造方法，是在一个底座上安装了多个头芯片的头装置的制造方法，其特征在于，如果假定：在把头芯片固定于底座上的状态下，头芯片的前面曲面顶点与头间隙之距离为Bo；头芯片的间隙深度尺寸为GD；上述Bo中，头芯片的前面研磨前的值为Bo1、前面研磨后的值为Bo2；上述GD中，头芯片的前面研磨前的值为GD1、前面研磨后的值为GD2；作为GD1与GD2之差的研磨量为ΔGD；上述多个头芯片中，作为相邻的2个头芯片的、从上述底座看的高度之差的头相对高度为Y，则上述头相对高度Y对于Y’的头芯片、在上述研磨量ΔGD进行ΔGD’的加工的情况下，对于头相对高度与Y’大致相同的头装置，利用预先求出的上述Bo与上述GD之关系、Bo2的目标值及上述ΔGD’之值求出的对应于上述Bo2目标值的Bo1，将其作为上述头相对高度Y’的头芯片之Bo1。