[发明专利]用于生产芯片卡便携存储介质的方法无效
| 申请号： | 00803573.3 | 申请日： | 2000-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1384979A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | P·帕特里斯;O·布鲁尼特;D·埃尔巴兹;B·卡尔瓦斯 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈霁,张志醒 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片卡型的便携存储介质的制造方法,所述存储介质除被设置在形成于该介质中的腔体内的集成电路芯片外,还具有由衬底支撑着的齐平的连接焊盘,芯片配备有和齐平的连接焊盘电连接的连接接线柱。所述方法包括生产所述连接焊盘的步骤以及把所述衬底元件和集成电路芯片装配在腔体中的步骤。根据本发明,在制造连接焊盘期间,在黏性绝缘膜(100)的第一面上印刷导电材料。在装配步骤,把黏性绝缘膜的第二面固定在所述腔体内。本发明可以用于生产芯片卡模块和芯片卡。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 芯片 便携 存储 介质 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有由衬底支撑着的齐平的连接区域的智能卡型的便携存储介质的制造方法，集成电路芯片被设置在支撑中形成的腔体内，其具有和齐平的连接区域电连接的连接焊盘，所述方法包括生产所述连接区域的步骤以及把所述衬底元件和集成电路芯片装配在腔体中的步骤；其特征在于；-形成连接区域(150)的步骤借助于在黏性绝缘膜(100)的第一面上印刷导电材料来实现，以及-装配步骤通过把黏性绝缘膜(100)的第二面固定在所述腔体内进行。
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