[发明专利]经表面处理的铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 00803753.1 | 申请日： | 2000-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1340288A | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 高桥直臣;平泽裕 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;B32B15/08;C25D5/10;C25D11/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于制造印刷线路板的铜箔,它最大限度地发挥了硅烷偶联剂的性能,该硅烷偶联剂用来增强铜箔与基材之间的粘合力,以及制造该铜箔的方法。在防腐蚀处理时在铜箔上形成锌或锌合金层,在该锌或锌合金层上形成电解铬酸盐层。对电解铬酸盐层的表面进行粗糙化但不进行干燥。在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层后进行干燥,由此制得用于印刷线路板的经表面处理的铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷线路板的经表面处理的铜箔，它通过以下步骤制得：对未进行表面处理的铜箔的表面进行结节化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金层，并在锌或锌合金层上形成电沉积铬酸盐层；不让经结节化处理的表面的电沉积铬酸盐层达到干燥，就在电沉积铬酸盐层上形成吸附硅烷偶联剂的层；然后干燥。
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