[发明专利]温度补偿用构件及用该构件的光通讯器件有效
| 申请号： | 00804214.4 | 申请日： | 2000-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1341085A | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 俣野高宏;坂本明彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中至少选择1种或2种以上,通过焙烧得到的烧结体而构成的,具有负的热膨胀系数,内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 构件 通讯 器件 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿用构件，其特征是，该温度补偿用构件是由通过焙烧从结晶粉末、结晶析出性玻璃粉末、以及部分结晶化玻璃粉末构成的一组中选择的至少1种得到的烧结体构成的、且其内部含有热膨胀系数显示各向异性的结晶，并具有负的热膨胀系数。
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