[发明专利]氢化嵌段共聚物无效
申请号: | 00805252.2 | 申请日: | 2000-02-22 |
公开(公告)号: | CN1344278A | 公开(公告)日: | 2002-04-10 |
发明(设计)人: | S·F·哈恩;J·L·哈恩费尔德;D·A·赫克 | 申请(专利权)人: | 陶氏化学公司 |
主分类号: | C08F8/04 | 分类号: | C08F8/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭建新 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种氢化嵌段共聚物,它包含至少两个不同的氢化乙烯基芳族聚合物嵌段,以及至少一个氢化共轭二烯聚合物嵌段,其特征在于a)30,000~120,000的总数均分子量(Mnt),其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段(A)具有5,000~50,000的Mna,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段(B)具有4,000~110,000的Mnb;以及b)这样的氢化水平每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有大于90%的氢化水平,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段具有大于95%的氢化水平。 | ||
搜索关键词: | 氢化 共聚物 | ||
【主权项】:
1.一种氢化嵌段共聚物,它包含:至少两个不同的氢化乙烯基芳族聚合物嵌段,以及至少一个氢化共轭二烯聚合物嵌段,其特征在于:a)30,000~120,000的总数均分子量(Mnt),其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段(A)具有5,000~50,000的Mna,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段(B)具有4,000~110,000的Mnb;以及b)这样的氢化水平:每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有大于90%的氢化水平,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段具有大于95%的氢化水平。
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