[发明专利]电子元件的安装方法及安装装置无效
| 申请号： | 00805758.3 | 申请日： | 2000-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1345529A | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 矢吹浩一;永井祯之;花田惠二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置,在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中,算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量,根据这种偏移量判别在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在电路基板(10)上,将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的安装方法，其特征在于，在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，根据所述偏移量，判别在所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在所述电路基板(10)上，将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。
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