[发明专利]夹层结构的智能功率模块无效
| 申请号： | 00808051.8 | 申请日： | 2000-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1352869A | 公开（公告）日： | 2002-06-05 |
| 发明（设计）人： | M·弗里施;B·温肯斯 | 申请（专利权）人： | 泰可电子后勤股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 瑞士施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明,功率底板用作外壳(1)中的基板,与外壳一起形成标准化的功率部分,从它的上表面(11)突出连接引脚(5)。通过控制印刷电路板(4)上的孔焊接所述的突出引脚实现内部界面连接。印刷电路板(4)包括位于开放条形区域(6)上的接触焊点(7),它用作控制接头和功率接头,通过它模块可以直接焊接到系统印刷电路板(8)的槽口。 | ||
| 搜索关键词： | 夹层 结构 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有控制和功率接头的智能功率模块，其中将板(4)配置在平行于底板的第二平面中，该底板具有至少一个功率半导体元件(2)，其特征在于—功率底板被作为基板插入电绝缘材料的外壳(1)中，它和外壳一起形成功率部分，在功率部分朝向板(4)的上表面(11)至少在边缘部分上有突出的接头引脚(5)，—所示接头引脚(5)穿过板(4)上的孔完全焊接，在沿电路板(4)没有通过孔和控制元件(12)的一边上有至少一个条形部分(6)，—其中在电路板(4)的这一边上有作为控制和功率接头的接触焊点(7)，通过它模块可以直接焊接到系统电路板(8)的槽口。
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