[发明专利]具有改进的处理流体流的处理腔的工件处理装置无效
| 申请号： | 00808191.3 | 申请日： | 2000-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1353778A | 公开（公告）日： | 2002-06-12 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·J·威尔逊;凯利·M·汉森;保罗·R·麦克休 | 申请（专利权）人： | 塞米用具公司 |
| 主分类号： | C25D3/02 | 分类号： | C25D3/02;C25D17/02;C25D17/12;B05C3/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄必青 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在对微电子工件的至少一个表面进行浸入处理过程中用于提供处理流体流的处理容器(610)。该处理容器包括一个向所述工件的至少一个表面提供处理流体流的主流体流动腔(505)和多个向主流体流动腔提供处理流体流的喷口(535)。所述多个喷口布置成可提供竖直和径向流体流分量,这些流体流分量可联合形成径向流过工件表面的大致均匀的法向流体流分量。本发明还提供一种使用这种处理容器的典型装置,该装置特别适合于进行电镀处理。另外,本发明还提供一种在微电子工件浸入处理过程中用于将流体从主流体流动腔排出的改进的排出通道(640)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 处理 流体 工件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微电子工件浸入处理容器，其包括：一个向所述工件的至少一个表面提供处理流体流的主流体流动腔；多个向主流体流动腔提供处理流体流的喷口，所述多个喷口布置成可提供竖直和径向流体流分量，这些流体流分量可联合形成径向流过工件的所述至少一个表面的大致均匀的法向流体流分量。
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