[发明专利]芯片支座复合体有效
| 申请号： | 00808505.6 | 申请日： | 2000-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1354865A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | R·赖纳 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片支座复合体(1),其中半导体芯片(2)如此地嵌放在薄的支座材料(3)中,使得半导体芯片安排在支座材料中的一个凹槽(4)中。所述的凹槽至少在支座材料的一侧用一个盖垫(5)覆盖,盖垫的边缘区域(6)固定在支座材料上。半导体芯片再固定在盖垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 支座 复合体 | ||
【主权项】：
1、芯片支座复合体(1)，其中半导体芯片(2)嵌放在薄的支座材料(3)中，其特征在于，半导体芯片(2)安排在支座材料中的凹槽(4)中，所述的凹槽在支座材料的至少一个面上用盖垫(5)覆盖，其边缘区域(6)固定在支座材料(3)上，并且半导体芯片(2)固定在盖垫(5)上。
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