[发明专利]由聚合物的分解获得的低介电纳米孔材料

摘要

本发明涉及新型的机械强度提高了的低介电常数纳米孔介电薄膜并涉及在适合于用来生产集成电路的基体上产生这种薄膜的改进方法。所述纳米孔介电薄膜由下述方法制备制备一种旋涂玻璃材料与一种合适的可热降解聚合物在一种或多种相容性溶剂中的混合物。将所得混合物涂布到适合于生产集成电路的基体上以形成带涂层基体。然后将该带涂层基体在一个或多个温度下加热一段时间,以有效地除去可热降解聚合物,从而形成所需的低介电纳米孔薄膜。同时也提供半导体,如带有本发明薄膜的集成电路。

主权项

1.一种包含一种旋涂玻璃材料的低介电纳米孔薄膜，所述薄膜已由一种包含下列步骤的方法生产：(a)制备一种由至少一种旋涂玻璃材料与一种可热降解聚合物在一种相容性溶剂中的混合物，(b)将步骤(a)的混合物涂布到一种基体上以形成一种带涂层基体，(c)将步骤(b)中的带涂层基体在一个或多个温度下加热一段时间以有效地形成所需的低介电纳米孔薄膜。