[发明专利]半导体加工设备的防腐组件及其制造方法有效
| 申请号： | 00809591.4 | 申请日： | 2000-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1358238A | 公开（公告）日： | 2002-07-10 |
| 发明（设计）人： | R·J·斯泰戈;C·张 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C18/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄淑辉 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体加工设备的防腐组件如等离子体腔室,其包括如铝或铝合金、不锈钢或耐火金属的金属表面,该金属表面上镀有磷镍镀层和如氧化铝、碳化硅、氮化硅、碳化硼或氮化铝的外陶瓷镀层。该磷镍镀层可通过化学镀被沉积,而陶瓷镀层可通过热喷镀沉积。为了增加陶瓷镀层的粘附力,在沉积陶瓷镀层前,可先对磷镍镀层进行糙化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 防腐 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对半导体加工设备组件的金属表面进行镀涂的方法，该方法包括：(a)在半导体加工设备组件的金属表面沉积磷镍镀层；(b)在所述磷镍镀层上沉积陶瓷镀层，其中所述陶瓷镀层构成最外层表面。
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