[发明专利]含水的碳组合物和涂布不导电基材的方法有效

专利信息
申请号: 00810548.0 申请日: 2000-06-01
公开(公告)号: CN1361915A 公开(公告)日: 2002-07-31
发明(设计)人: 迈克尔·V·卡拉诺;弗兰克·波拉科维克 申请(专利权)人: 电化学公司
主分类号: H01B1/04 分类号: H01B1/04;H01B1/06;C25D7/12;C25D5/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉,贾静环
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种组合物和将导电涂料涂于原来不导电的表面如具有通孔的印刷电路板的方法。该方法通过将导电碳颗粒、第二导电材料、水分散性粘结剂和水分散介质的组合物涂于不导电基材上形成基本上连续的导电涂层。存在足够的碳颗粒以在组合物涂于基材上时提供导电涂层。存在足够的第二导电材料以在组合物涂于基材上时提供导电涂层。所得涂布碳涂料与原来的通孔涂料组合物和方法相比具有改进的导电性,并且能够暴露于熔化的焊接下而不会导致形成气孔。
搜索关键词: 含水 组合 涂布不 导电 基材 方法
【主权项】:
1.一种组合物,包括:A.约0.5至约25重量%的导电碳颗粒;B.约0.01至约4重量%的选自涂布金属的基材、金属、金属氧化物、或由氧化锡和锑组成的粉末的第二导体材料,和C.含水分散介质。
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