[发明专利]在井孔中形成焊缝的方法无效
| 申请号： | 00810871.4 | 申请日： | 2000-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1365418A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 威廉默斯·许贝特斯·保罗斯·玛丽亚·海杰宁;久尔瑞·汉斯·兹斯林 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | E21B41/00 | 分类号： | E21B41/00;E21B29/10;E21B17/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种形成焊缝以将第一元件连接到第二元件上的方法,所述元件被布置在一个包含一种井孔流体的井孔(1)中。该方法包括沿着要形成的焊缝选择一条焊接路径,选择井孔的一个容积部分,所述路径位于该容积部分中,并且使所述选择的容积部分与井孔容积的剩余部分相隔离,并提供压力控制装置(12、16),用来控制所述选择的容积部分中的流体压力。接着操纵该压力控制装置,以便将所述选择的容积部分中的流体压力减小到可形成焊缝的所选的压力,并且沿着所选的焊接路径形成焊缝。 | ||
| 搜索关键词： | 井孔中 形成 焊缝 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在一包含一种井孔流体的井孔中设置的元件上形成焊缝的方法，该方法包括：a)选择一条焊接路径，沿着该路径将要形成焊缝；b)选择该井孔的一个容积部分，所述路径位于该容积部分中，并且使所述选择的容积部分与井孔容积的剩余部分相隔离；c)提供压力控制装置，用来控制所述选择的容积部分中的流体压力；d)操纵该压力控制装置，以便将所述选择的容积部分中的流体压力减小到可形成焊缝的所选的压力；并且e)沿着所选的焊接路径形成焊缝。
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