[发明专利]凸块制作方法

摘要

一种凸块制作方法,提供一晶片,在晶片上的焊垫与保护层上形成隔离金属层与球底金属层,在焊垫上方限定出凸块形成位置,并将该位置以外的球底金属层移除,将最底层隔离金属层留下。在未被移除的隔离金属层上形成图案化光致抗蚀剂,再以印刷方式将锡铅膏填入光致抗蚀剂开口,其开口位于欲成长凸块位置,在光致抗蚀剂剥除前先回焊,再将光致抗蚀剂剥除,最后将隔离金属层移除。由于光致抗蚀剂形成在隔离金属层上,故其可剥除完全。

主权项

1.一种凸块制作方法，适于一晶片上的凸块制作，其中该晶片上具有多个焊垫及一保护层，该凸块制作方法至少包括：在该各焊垫及该保护层上形成一隔离金属层；在该隔离金属层上形成一球底金属层；限定一凸块形成位置，并将该凸块形成位置以外的球底金属层移除，以暴露出该隔离金属层；形成一光致抗蚀剂，该光致抗蚀剂具有多个开口，其中每一该各开口对应于该凸块形成位置；以印刷方式将一金属膏填入该各开口中；进行一回焊步骤；剥除该光致抗蚀剂；以及移除暴露出的隔离金属层。