[发明专利]具有导线端子的陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 01102659.6 申请日: 2001-02-07
公开(公告)号: CN1313616A 公开(公告)日: 2001-09-19
发明(设计)人: 谷田敏明;永岛满;山冈修 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/008 分类号: H01G4/008;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种陶瓷电子部件,包括电极,每个电极具有四层结构,包括将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni-Ti合金制造的第一电极层;由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将形成在第一电极层上的第二电极层;用Ni-Ti合金制成的第三电极层,它形成在第二电极层上,以及用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的第四电极层,它形成在第三电极层上。通过焊接方式将每个导线端子接合到具有四层结构的电极上。
搜索关键词: 具有 导线 端子 陶瓷 电子 部件
【主权项】:
1.一种陶瓷电子部件,包括:陶瓷材料制成的陶瓷元件;布置在陶瓷元件表面上的多个电极;以及附接到所述电极上的多个导线端子;其特征在于至少一个所述电极具有四层结构,包括:(a)将被粘附到构成陶瓷元件的陶瓷表面上的用Ni-Ti合金制造的第一电极层;(b)由从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种构成的将被设置在第一电极层上的第二电极层;(C)用Ni-Ti合金制造的第三电极层,它设置在第二电极层上;以及(d)用从一组Cu、Ag及Au中选择的至少一种制成的第四电极层,它设置在第三电极层上;通过焊接将所述每个导线端子接合到所述电极上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01102659.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top