[发明专利]导电糊料和陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 01102965.X | 申请日： | 2001-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1308345A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | 三木武;前田昌祯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/12;H01B1/00;C09D5/24;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种不含Pb的导电糊料,可抑制烧结陶瓷体中热量产生,并提供由该导电糊料制造的厚膜电极的中压和高压陶瓷电容器。基本不含Pb的导电糊料由Ag粉、玻璃粉末和赋形剂组成,玻璃粉末的组份,以摩尔%为基准,为302O3≤60;和10≤B2O3≤60,其中M代表至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属。中压和高压陶瓷电容器提供有两厚膜电极,它们是在钛酸钡制得的烧结陶瓷体的两个端面上由上述导电糊料制成的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
1．一种用于制造陶瓷电子元件的厚膜电极的基本不含Pb的导电糊料，所述导电糊料包括：含Ag的导电粉末；含至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属、铋和硼的玻璃粉末；赋形剂，当所述碱土金属、铋和硼分别以它们的氧化物MO、Bi2O3和B2O3表示时，以玻璃组合物为100％摩尔为基准，所述氧化物的含量在下列范围：30＜MO≤40，其中M代表至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属；10≤Bi2O3≤60；10≤B2O3≤60。
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