[发明专利]大功率半导体模块的散热装置有效
| 申请号： | 01102990.0 | 申请日： | 2001-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1308373A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | S·考夫曼 | 申请（专利权）人： | ABB半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,张志醒 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 大功率半导体模块的散热装置有散热器下半部(1)和散热器上半部(2),其中散热器上半部(2)与散热器下半部(1)是材料结合连接在一起的。散热器上半部(2)有由金属型片复合体制成的散热板(20),用于安放至少一个半导体元件(4)。为了使散热器上半部(2)和散热器下半部(1)直接的材料结合连接成为可能,在散热板(20)上成形一个金属边(21)。因此创造了可以容易制造和价格便宜的散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
1．大功率半导体模块的散热装置，在其中散热装置有散热器下半部(1)和散热器上半部(2)，在其中散热器上半部(2)与散热器下半部(1)是材料结合地连接在一起的和在其中散热器上半部(2)有由金属型片复合体制成的散热板(20)用于安放至少一个半导体元件(4)，其特征为，在散热板(20)上成形一个金属边(21)和在散热器上半部(2)和散热器下半部(1)之间经过金属边(21)实现材料结合的连接。
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