[发明专利]板状体及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 01103213.8 | 申请日： | 2001-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1323064A | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过形成第1垫55,系垫59等导电膜的板状体50或经第1垫55,系垫59等导电膜形成半刻蚀的板状体50,可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造,所以作为混合IC,可以制造薄型,散热性优良的混合IC。 | ||
| 搜索关键词： | 板状体 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种板状体，具有由平坦面构成的第1表面，以及和与前述第1表面对置设置的，由平坦面构成的第2表面，其特征为：在前述第2表面上形成在与半导体元件装载区或其近旁设置的多个第1垫相当的图形掩模。
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