[发明专利]封装的集成电路无效
| 申请号： | 01104524.8 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1369914A | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·尼科·里文·OP'T爱恩德;威利·格拉德·约瑟夫·约兰德·德黑克;伊尔斯·吴兹;史蒂文·歌德·亚历山大·特利恩;弗兰克·奥利斯拉格;汗德里克·罗吉尔;丹尼尔·德·祖特;范·弗里特·里克 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡塔尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/58;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于射频装置中的封装的集成电路,此封装的集成电路包含一个或多个包括在集成电路管芯中的射频元件。此集成电路管芯与射频天线相关。射频天线还包括在封装的集成电路中,但不包括在集成电路管芯中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路(PIC)，它包含至少一个包括在与射频天线(RFA)相关的集成电路管芯(ICD)中的射频元件，所述集成电路管芯(ICD)包括在所述封装的集成电路(PIC)中，其特征是所述射频天线也包括在所述封装的集成电路封装件(PIC)中而不包括在所述集成电路管芯(ICD)中。
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