[发明专利]用于粘合晶片的压敏粘合剂片有效
| 申请号： | 01104575.2 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1309156A | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | 益田靖;沼泽英树;山崎修 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于粘合晶片的压敏粘合剂片,包括一含增塑剂的聚氯乙烯基片和在该基片上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层,可能量辐射固化的压敏粘合剂层在经能量辐射前,其50℃的弹性模量在4.0×104－5.0×106Pa范围。使用这种用于粘合晶片的压敏粘合剂片可抑制切割晶片时晶片的振动,使晶片的碎裂最少。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 粘合 晶片 粘合剂 | ||
【主权项】：
1．一种用于粘合晶片的压敏粘合剂片，所述片包括含增塑剂的聚氯乙烯基片和在该基片上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层，其中所述可能量辐射固化的压敏粘合剂层在经能量辐射前，其50℃的弹性模量在4.0×104-5.0×106pa范围。
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