[发明专利]一种陶瓷金属化基板的制造方法无效
| 申请号： | 01105682.7 | 申请日： | 2001-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1376020A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张成邦 | 申请（专利权）人： | 张成邦 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/24;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200072 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷金属化基板的制造方法。将陶瓷基板粗化、化学镀铜、电镀铜、湿法刻蚀图形、共晶钎焊处理后可获得尺寸精度高的金属化图形,金属化层具有附着强度高、耐热性能好、抗热冲击能力强、表面钎焊性能优异的特征。本方法制造成本低,便于规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属化 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.陶瓷金属化基板的制造方法，其特征在于：首先将陶瓷基板粗化、超声波清洗、敏化处理、活化处理和化学镀铜，其铜膜3厚度范围为0.3μm～1.0μm；其次将上述的化学镀铜膜3用电镀铜加厚，其铜层4厚度范围为5μm～100μm；第三，将上述铜层4用湿法刻蚀成金属化图形；最后，将上述带有图形的金属层和陶瓷基板进行共晶钎焊，钎焊温度范围为1065℃～1083℃，钎焊气氛为氮气，氮气中氧的浓度范围是5ppm～50ppm，钎焊时间为7～10分钟。
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