[发明专利]半导体存储器生产系统和半导体存储器生产方法无效
| 申请号： | 01109179.7 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1314702A | 公开（公告）日： | 2001-09-26 |
| 发明（设计）人： | 小川澄男;原真一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体存储器生产系统,其用少量信息按时间顺序保存每个批次的工艺分析所需要的数据,并可根据已事先储存的数据进行生产管理而不用执行新的测量。该系统包括LSI测试装置1,其测试半导体存储器并输出各芯片的存储单元地址及与这些地址对应的合格/故障位图;工艺缺陷估计装置34,从位图中提取位地址,并确定要替换字线和位线的替换地址,和估计工艺缺陷。将估计结果反馈至生产线/加工步骤,可防止频繁地生产出次品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 生产 系统 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体存储器生产系统，包括：晶片生产线，用于在晶片上用多种晶片生产装置生产多个半导体存储器芯片；晶片测试装置，用于测试所述芯片的电气特性；替换地址确定装置，用于根据所述晶片测试装置的测试结果确定在所述半导体存储器中安装的冗余存储器中的替换地址；估计部，用于根据所述替换地址的统计处理结果估计故障的成因；其中在所述晶片生产线上识别出造成故障的晶片生产装置，并且消除故障成因。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
