[发明专利]表面安装型高分子基电路保护装置及其制法无效
| 申请号： | 01109780.9 | 申请日： | 2001-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1381850A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄乾杉;林建荣;黄仁豪 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01L23/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是利用具有PTC特性的导电性复合材料元件本身,配合上层电极,下层电极与电极间绝缘材料的组合搭配,不必经由上层电极与下层电极间的导通机构,即能制作表面安装型高分子基电路保护装置。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 高分子 电路 保护装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1、一种高分子基电路保护装置，包括：下方电极；具有PTC特性导电性复合材料元件的第一部分与具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分，该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分，分别设于该下方电极之上；上方电极第一部份，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分之上；上方电极第二部份，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分之上；绝缘阻绝层，设于该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分之间，以及该上方电极第一部份与该上方电极第二部份之间；通过该绝缘阻绝层，阻绝使该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第一部分与该具有PTC特性的导电性复合材料元件的第二部分的直接接触，以及该上方电极第一部份与该上方电极第二部份的直接接触。
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