[发明专利]沟道式功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法无效
申请号: | 01110052.4 | 申请日: | 2001-03-26 |
公开(公告)号: | CN1309420A | 公开(公告)日: | 2001-08-22 |
发明(设计)人: | 倪慎如 | 申请(专利权)人: | 立生半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光,张占榜 |
地址: | 台湾新竹市科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种沟道式功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法。此方法是在具有磊晶层的基底上形成井区与沟道之后,先在沟道侧壁周缘的井区中形成源极区,再于沟道中与部分的磊晶层上形成栅极介电层、多晶硅栅极层与顶盖层。其后将氮气阳离子植入于磊晶层的表面,使磊晶层的氧化速率减缓,接着,再进行热氧化制造工艺,以使多晶硅栅极层的侧壁氧化而形成氧化间隙壁。最后,在基底上形成介电层,并进行自动对准接触窗开口制造工艺,以在介电层中形成裸露出源极的接触窗开口,然后,再于接触窗开口与介电层的表面形成金属层,以电性连接源极区。 | ||
搜索关键词: | 沟道 功率 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种沟道式功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法,其特征在于包括:提供一基底,该基底上具有一磊晶层,且于该磊晶层中形成一井区;于该基底具有该井区的该磊晶层中形成一沟道;于该沟道侧壁周缘的部分的该井区中形成一源极区;于该基底上形成一栅极介电层;于该沟道之中与部分该磊晶层上的该栅极介电层上形成一导体栅极层与一顶盖层;进行一第一离子植入步骤,以将一物种植入于该磊晶层的表面,使该磊晶层的氧化速率减缓;进行一热氧化制造工艺,以使该导体栅极层的侧壁氧化而形成一氧化间隙壁;于该基底上形成一介电层;进行一自动对准接触窗开口制造工艺,以在该介电层中形成裸露出该源极的一接触窗开口;以及于该接触窗开口与该介电层的表面形成一金属层,以电性连接该源极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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