[发明专利]印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法无效
| 申请号： | 01110111.3 | 申请日： | 2001-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1377218A | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄国铉 | 申请（专利权）人： | 黄国铉 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法,该测试工具主要是根据待测内层板的钻孔孔径及位置,在含有铜箔的印刷电路板基材上制作相对应的凸起铜箔接触点。将测试工具与待测内层板置于测试机上定位,并于测试工具上装设数支探针,使其与待测内层板上的铜箔接触,当测试机的压床下压时,待测内层板的钻孔位置绝缘环部与测试工具的铜箔接触点接触,以探针与工具铜箔是否产生回路判断内层板的钻孔位置及孔径是否正确以及钻孔位置绝缘环部是否残留铜渣。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 短路 测试 工具 制作方法 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的短路测试工具制作方法，其特征在于包括如下步骤：a、在含有铜箔的印刷电路基材上覆盖一绝缘膜；b、除去与待测内层板上钻孔位置绝缘环部的位置相对应的铜箔上的绝缘膜，制作与该钻孔位置绝缘环部相对应的接触点，即以电镀铜箔的方式将该接触点电镀于该对应部分的铜箔上且使接触点高于绝缘膜而形成凸起的铜箔接触点。
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